等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。

化学开封机：

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

化学开封机性能指标：

酸的温度范围：20℃~250℃。

温度调整精度：1.0℃±0.1℃。

处理样品尺寸：＜22*22mm。

激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封极为方便。

3、可重复性、一致性极高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、对环境及***污染伤害较小，安全性高。

6、几乎没有耗材，使用成本很低。

7、体积较小，容易摆放。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要保证无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.