激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果。
2、对复杂样品的开封极为方便。
3、可重复性、一致性极高。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、对环境及***污染伤害较小,安全性高。
6、几乎没有耗材,使用成本很低。
7、体积较小,容易摆放。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W,激光级别为Class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
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