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作者:苏州特斯特2022/8/21 8:57:15






可选择面积样品制备系统;可用于元器件光发射,热发射以及红外成像分析的背面减薄;可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片;多层存储芯片内部分析的必备工具;无划痕,可达镜面效果;制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。









芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器,有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。







芯片开封中常用酸有那些:高分子的树脂体在热的浓(98%)或作用下,被腐去变成易溶于的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有::这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸:指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。:指浓度为98%(V/V)的。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水:指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。





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