化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。

芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。





激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要保证无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.