化学开封机值得信赖「苏州特斯特」
作者:苏州特斯特2022/8/19 11:57:58






芯片开封就是给芯片做***,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。










失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程,是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中DPA和失效分析,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。







芯片开封注意事项:1、所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断, 塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。





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