芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓（98%）或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%（V/V）的。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及***的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

等离子开封及自动塑封开封设备Nisene 是一家从事失效分析开封设备的美国公司，有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的，Nisene提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的，高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。