等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率***开封，解决***开封对铜线及内部器件的***。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束质量：1.3~1.7。

等离子开封及自动塑封开封设备Nisene 是一家从事失效分析开封设备的美国公司，有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的，Nisene提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的，高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。