精密制样设备承诺守信「多图」
作者:苏州特斯特2022/7/29 21:18:48






精密制样设备;前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程),1微米分辨率;主轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率;6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围:5-350 RPM(5转速增量)触摸面板控制所有功能。? HP(190瓦)耐用的减速箱电机提供高转矩;顺时针/逆时针研磨盘旋转。






研磨RIE

RIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。






开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Pla***a Decap 开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。








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