功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。
激光开封的方法主要应用场合:
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除,取代传统的低效率***开封,解决***开封对铜线及内部器件的***。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题,使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家,进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标:
功率调节范围:10%~100%。
光束直径:7~8mm。
光束质量:1.3~1.7。
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