等离子开封机厂家承诺守信 苏州特斯特公司
作者:苏州特斯特2022/7/25 3:15:37






芯片开封就是给芯片做***,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。










芯片开封中常用酸有那些:高分子的树脂体在热的浓(98%)或作用下,被腐去变成易溶于的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有::这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸:指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。:指浓度为98%(V/V)的。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水:指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。






激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

  2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

  3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

  4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

  5. 可开封范围100mm*100mm。

  6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;

  7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。








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