等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀

7) 质量流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

功能：利用不同材料的等离子体具有较好的选择性，能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。

应用：可用于表面未作保护的芯片的开封，或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。

优点：只对环氧材料进行去除，不会对金属焊线和金属布线造成损伤，具有较强的选择性，可以一次进行多颗样品的处理，从而有效地提率。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。