激光开封机厂家服务周到「苏州特斯特」
作者:苏州特斯特2022/7/15 13:53:19






等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。





芯片开封就是给芯片做***,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。










激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Control Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。







激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及***的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技,因操作软件、激光器技术等差异,两家各有千秋。

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