化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。

等离子开封机主要特点:

1)可定制的蚀刻配方

2)蚀刻封装类型多种多样

3)优化开封微芯片

4)开封处理程序快速

5) 高刻蚀率及低成本

6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求

7) 针对银线的解决办法

8) 移除率约 200 μm/小时

 (包括无机填充材料移除)

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。

芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓（98%）或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%（V/V）的。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。