热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。

热阻电性规格：

加热电流测量精度（低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量）

2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)

加热电流测量精度（高电流测量: 2, 10 和20 安培测量）:

2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)

加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V

热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C

交流电压：220VAC，10A，50/60Hz

器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。

器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A,400A,800A,1000A及更高电流）

节温的感应电流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)，100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。

数据采样频率1MHz

结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了***的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

  微焦点技术以其优越的成像性能得到了越来越多的关注与应用。该技术可以弥补常规射线照相技术的不足，在实时成像检测及工业x射线检测领域有着广泛的应用前景。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。