等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。

化学芯片开封机 CSE 7200优势

具有ESD缓解功能的全功能解封装

CSE Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。

　　2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

　　3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

　　4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可开封范围100mm*100mm。

　　6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

　　7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及***的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。