精密制样设备；前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率；主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率；6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围：5-350 RPM（5转速增量）触摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的减速箱电机提供高转矩；顺时针/逆时针研磨盘旋转。

自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序***切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率***开封，解决***开封对铜线及内部器件的***。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束质量：1.3~1.7。