吉林热阻测试仪设备欢迎来电「苏州特斯特」
作者:苏州特斯特2022/6/15 14:43:08






热阻测试仪;提供符合MIL&JEDEC的标  ; 准测试环境  提供Rja、Rjb、Rjc;热阻参 数高可提供200A, 4000W电源系  可测试各种封装类型的热阻  可测试元器件的稳态及瞬态热阻;可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。







      Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美军标和 JEDEC 标准.

      Analysis Tech Inc.成立于 1983 年,坐落于波士顿北部,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有***的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.

      主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,IGBT,IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。




无损检查目视检测范围:1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后,按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时,使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后,检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑,外来物等多余物。



气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器,必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验:(1)气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器,气密性试验可与气压试验同时进行,试验压力应为气压试验的压力。(2)碳素钢和低合金钢制成的压力容器,其试验用气体的温度应不低于5℃,其它材料制成的压力容器按设计图样规定。(3)气密性试验所用气体,应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。(4)进密性试验时,安全附件应安装齐全。(5)试验时压力应缓慢上升,达到规定试验压力后保压不少于30分钟,然后降至设计压力,对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查,以无泄漏为合格。如有泄漏,修补后重新进行液压试验和气密性试验。






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