等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。

芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。

开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Pla***a Decap 开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。