等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀

7) 质量流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Control Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。