精细研磨机来电洽谈「多图」
作者:苏州特斯特2022/5/1 9:50:55






精密制样设备;前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程),1微米分辨率;主轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率;6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围:5-350 RPM(5转速增量)触摸面板控制所有功能。? HP(190瓦)耐用的减速箱电机提供高转矩;顺时针/逆时针研磨盘旋转。






等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。





研磨RIE

RIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。






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