化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。

等离子开封机主要特点:

1)可定制的蚀刻配方

2)蚀刻封装类型多种多样

3)优化开封微芯片

4)开封处理程序快速

5) 高刻蚀率及低成本

6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求

7) 针对银线的解决办法

8) 移除率约 200 μm/小时

 (包括无机填充材料移除)

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序***切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率***开封，解决***开封对铜线及内部器件的***。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束质量：1.3~1.7。