热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。



无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部***的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。



一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中,有一部分的产品是有进气口 (产品的透气孔或者说其他孔) , 这类有孔的产品就可以直接连接测试管通过往产品内部加压或者说抽真空来进密性检漏, 这种有测试口的往往使用负压法也就是抽真空方法的比较多。还有一部分的产品是属于完全密封 (通过点胶、密封腔等完全密封)的产品,这类全密封的产品壳体上是没有任何孔比如说适气孔的,怎么通过气密性测试设备对完全密封产品做气密性检测呢?对于这类全密封产品要使用e气密性测试设备做密封性防水检测,就需要先定制一一个与产品外形轮廓贴合的精密的密封上下密封模具,然后连接到气密性测试设备的测试口/检测接口上,然后将产品放入密封性防水测试模具里面进密性防水检测。当启动测试时,深圳气密性测试设备就会对气密性检漏模具充入定量气体,当产品不漏时,深圳气密性检漏模具里面的压力基本.上就是没有变化的(恒定的) ; 当检测到产品泄漏(密封性不好)时，定量充进去的气体就会有一部分进 入产品内部,所以有泄漏的产品在测试的时候显示的压力就会比无泄漏的产品低或者可以检测出相应的泄漏量,这样就能快速通过密性测试设备检测完全密封的产品是否泄漏进而判定成品的合格性。