精密制样设备；前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率；主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率；6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围：5-350 RPM（5转速增量）触摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的减速箱电机提供高转矩；顺时针/逆时针研磨盘旋转。

等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。