失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。





等离子开封及自动塑封开封设备Nisene 是一家从事失效分析开封设备的美国公司，有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的，Nisene提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的，高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。