精密制样设备；前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率；主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率；6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围：5-350 RPM（5转速增量）触摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的减速箱电机提供高转矩；顺时针/逆时针研磨盘旋转。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。

　　2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

　　3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

　　4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可开封范围100mm*100mm。

　　6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

　　7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。