工作原理：热阻测试仪提供了非***性的热测试方法，其原理为：　　1、首先通过改变电子器件的功率输入；　　2、通过TSP测试出电子器件的瞬态温度变化曲线；　　3、对温度变化曲线进行数值处理，抽取出结构函数；　　4、从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。



热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确***封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。



主要特点：　　1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准***。　　2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。　　3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。　　4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。　　5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。

Phase 热阻测试仪主要特点

1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境

2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数

3.高可提供200A，4000W电源系统

4.可测试各种封装类型的热阻

5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻

6.可对芯片焊接进行筛选评估

三、优点

1.增强瞬态测试能力

2.较高的数据和处理速度

3.单独为改善无障碍改造或修理

4.兼容所有现有的分析技术的夹具

5.紧凑的设计