可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的必备工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。

等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

化学开封Acid Decap

Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。