热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确***封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

热阻电性规格：

加热电流测量精度（低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量）

2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)

加热电流测量精度（高电流测量: 2, 10 和20 安培测量）:

2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)

加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V

热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C

交流电压：220VAC，10A，50/60Hz

器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。

器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A,400A,800A,1000A及更高电流）

节温的感应电流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)，100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。

数据采样频率1MHz

结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。

气密性防水检测常见的另一种就是差压检测法。 压差检测法是采用差压传感器来测量被测产品与标准合格品之间的压差,进而将

压差过大的就会判定为不合格。压差密封性防水测试检测方法是通过气密性检测仪往被测产品与标准合格品同时充入定量定压的

气体,在设定时间内用气密性测试仪的差压传感器就会测量两者之间的压差并进行比较,从而根据允许差压值上限判断被测产品

的气密性是否符合标准件的要求。差压气密性检测方法测量精度高,可广泛应用于高要求的气密性与密封性产品中。