在红外光显微镜中通常使用白炽灯照明，很多白炽灯能够发射比可见光更多的红外光，在这里色温是一个重要的参数。当灯丝的温度为24000K时，大发射是在光谱的1200nm处左右。当温度为33000K时，大发射在光谱的800nm处左右。使用特殊的滤光片就可以分离出所要求波长的红外线。红外光像的观察和聚焦可以使用像转换器或专门设计的电视扫描管来进行。用于红外光显微镜的像转换器有两种类型，另一种是“固体”类型，它是由一个光电导体层和一个电子发光层所组成，这两者被夹在可以提供交流电的两层薄透明导体层之间。相当于真空管阳极的电子发光层，对着光电导体层已经被红外光辐射轰击的区域发射可见光，从而形成了可见的像。另外，已经设计制造出对直到3,500n m波长范围都敏感的电视管。在红外光显微照相中可以使用经过特殊敏感化处理的乳胶片，它在直到大约1300nm较低的红外光区域都是敏感的。


超声波扫描显微镜，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，简称SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也简称：C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。


EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电***(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI***，找热点(Hot Spot 或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。





EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况；原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)