淮安超声检测服务在线咨询「苏州特斯特」
作者:苏州特斯特2021/11/5 1:03:21






虽然超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着诸多的不同点,但是它们也各司其职,并无优劣之分,在不同领域只需要根据使用情况酌情选择即可,由于超声波扫描显微镜在线下较为少见,因此许多企业对于该种显微镜理解上具有局限性,所以要增加对超声波扫描显微镜的详情了解。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。


换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲,离开换能器后,声波被声透镜通过耦合介质(一般是去离子水或无水酒精等)聚焦在样品上。耦合介质是为了防止超声 波信号快速衰减,因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是,会快速衰减。样品置于耦合介质中,只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面(如遇到孔 隙、气泡、裂纹等),就会发生反射。


微光显微镜侦测不到亮点之情况:不会出现亮点的故障 - 欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - Buried Juncti及Leakage sites under metal,这种情况可以采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。





芯片失效分析步骤:

1、非***性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、***性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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