激光焊锡机
[激光焊锡机产品特点]
1、热容量高,焊接速度快;
2、无锡渣产生,不产生耗材,大可能的节约生产成本;
3、五温区设置,每个温区可***设置激光功率、送锡量,使焊点参数设置更科学可靠;
4、CCD同轴***,对位更、方便;
5、功率实时控制,确保合格率;
6、60余种曲线参数,可应对各种焊接工艺要求。
[主要参数]
行程参数:参照搭载平台
大激光功率:30W/50W/80W可选
小光束直径:0.4mm
聚集距离:120mm
激光传导方式:光纤传导
光纤直径:0.4mm
全自动焊锡机工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和点焊工艺。
拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到更佳的焊锡质量。为保证焊锡工艺的稳定,烙铁头的内径小于5mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向,即360°间不同角度接近PCB板,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。
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