电镀镍大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀***浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中的或镍，，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；




 国外电镀行业的发展有这样几个特点。就是研发在前。所有新技术都是根据其他产品、其他行业的走向，提前研发，而不是等问题出现以后再进行研发寻找解决办法。比如计算机行业发展迅速，里面线路板，都涉及到镀层处理。这里就需要线路板、元器件产品的电镀技术研发在前。第二是机制和体制，如果***、、研究所、大企业都重视投入新技术，那么对于新技术推广应用就会有很大帮助。如果是单一机构研发就存在这样、那样的问题和困难。像欧洲、美国、日本这些***，这一点做比较好。研究单位，，以及工厂很好的结合在一起，用良好的机制解决新技术的研发应用问题。第三，专门化的***，研发的产品一旦进入实践阶段就有公司产品进行配套，比如说***公司、设备公司、包括物流公司。这种机制保障了整个表面处理技术发展比我国要快、要***。

?我国的电镀工业发展趋势和对未来的展望

我国的电镀工业发展趋势和对未来的展望：

  2010年，整个电镀行业将会仍然以令人惊异的速度向前发展，并日见其新貌，罗百辉分析认为，未来中国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下几点：装饰性和功能性电镀工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和功能性的需求将有明显的增加。某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物***相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势。某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势。某些性能好、无污染的表面工程的高新技术将会进入我国市场，如达克罗(Dacrotized)涂层,克罗赛(Corrosil)工艺等。企业管理水平低，绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式，适应市场变化能力差。除部分合资企业和出口企业外，大部分企业没有健全的工业管理体系，多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。

电镀加工工艺流程——黑孔化

黑孔化直接电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。

1、直接电镀加工技术的种类

黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:

a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。

b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。

c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。