完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

   镀后处理方法主要可分以下12类：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氢;

   4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

   5、钝化;

   6、着色;

   7、染色;

   8、封闭;

   9、防护;

   10、涂装;

   11、不合格镀层退除;

   12、镀液回收。

电镀层的作用

人们在同腐蚀作斗争中，采取了许多行之有效的措施，电镀就是其中的重要手段之一，电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工作性能，如硬度，耐磨，导电性，电磁性、耐热性，钎焊性及其他特殊性能。

电镀层的分类

就目前应用于生产的情况来看，单金属镀层有铜、镍、铬、锌、金、银、铁、锡、钴等30多种。合金镀层有铜锡、锌铜，锌铁，镍铁，锌镍铁，锡锌锑等100多种。

镀层的分类一般有以下几种：

1）防护性镀层；

2）防护-装饰性镀层；

3）修复性镀层；

4）特殊要求镀层：耐磨镀层、减摩镀层、反光镀层、防反光镀层、导电镀层、导磁镀层、热加工镀层、镀层、耐酸镀层。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。

工件表面有时会出现镀不上铜层的现象，本文详细为这种现象介绍了两个原因，帮助各位电镀人能够找出原由。

1.工件表面都镀不上铜层

出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、***铜含量太低或络合剂含量太高而引起。

对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。

用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。

若粗化过的浅色塑料工件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，工件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。

在检查化学镀铜液时，先检查溶液的pH值和温度，将溶液的pH值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若工件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中***铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的***铜主盐。

经过这样的分析和处理，可以消除工件镀不上铜的现象。