电镀层加工常见的个质量问题：

1、镀层脆性

在***D电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

2、气袋

气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

3、塑封黑体***开“锡花”

在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

  根据金属或非金属电镀制品的用途或设计目的，又可以将其后处理分为三类，即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

   (1)防护性后处理

   除了镀铬以外，所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时，都必须进行适当的后处理，以保持或增强其防护性能。的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理，比如进行罩光涂料处理，从环保和成本方面考虑，可以采用水性透明涂料。

   (2)装饰性后处理

   装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料，比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

   (3)功能性后处理

   有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的，在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜，用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。

电镀加工需要提供温度来进行抛光的金属有钢铁、镍、铅等，若温度低于某一定值，就会失去光滑的腐蚀表面，故存在一个形成光泽面的临界点，在临界点以上的温度范围内抛光效果较好。而这个温度范围又因液体的组成不同而异，如果高于这个温度范围，会形成点蚀、局部污点或斑点，使整个抛光效果降低。此外，温度越高，材料的溶解损失也越大。

(2)铜及其合金的化学抛光。铜和单相铜合金可在磷酸一一醋酸或***一一铬酸型溶液中进行化学抛光

在使用过程中需经常补充，抛光时如果二氧化氮析出较少，零件表面呈暗***时，可按配置量的1/3补充。为防止过量的水带入槽内，零件应干燥后再抛光。

(3)铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，必须严格控制抛光液的含量。含量过低，抛光速度慢且抛光后表面光泽性差；含量过高，容易发生鳞状腐蚀。磷酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。醋酸和***可以***点状腐蚀，使抛光表面均匀、细致。***铵和尿素可以减少氧化氮的析出，并有助于改善抛光质量。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光质量，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。

经化学抛光的零件，一般应在室温下于400—500g/L的中或在100~200g/L的铬酐溶液中，浸渍数秒至数十秒，以除去表面的接触铜。