在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如***钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。

铜镍铬电镀加工工艺配方

传统

1铬酐(CrO) 220～250g/l

2***根(SO42-) 2.2～2.5g/l

3三价铬(Cr+) 2～5g/l

镀液的主要成分为：***与铬酸酐1∶100(质量比)。

该工艺目前在国内使用为普遍，其优点是镀液成分简单

二．铜镍铬电镀加工正常工艺流程

零件→吹湿砂→碱性除油→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→预热→反向腐蚀→镀铬→除氢。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。