真空蒸镀的关键参数

饱和蒸气压(PV): 在一定的温度下,真空室中蒸发材料的蒸气在与固体或液体平衡过程中所表现的压力.饱和蒸气压与温度的关系曲线对于薄膜制作技术有重要意义，它可以帮助我们合理选择蒸发材料和确定蒸发条件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保证蒸发，粒子具分子流特征，以直线运动）

基片距离 (相对于蒸发源)：10~50 cm（兼顾沉积均匀性和气相粒子平均自由程）蒸发出的原子是自由、无碰撞的， 沉积速度快。容易根据蒸发原料的质量、蒸发时间、衬底与蒸发源的距离、衬底的倾角、材料的密度等计算薄膜的厚度。

激光电镀加工是古典工艺与现代技术相结合的一个典型，是一项新兴的高能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度，效率提高1000倍，当用一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅提高了沉积速度，而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。

与普通电镀加工相比，其优点是：

（1）沉积速度快，如激光镀金可达1μm/s，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s；

（2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层，从而简化了生产电镀加工工艺；

（3）镀层结合力大大提高；

（4）容易实现自动控制；

（5）节约；

（6）节省设备***和加工时间。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)