在电镀加工生产线上，工件在电镀加工前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀加工前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀加工前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

电镀层的质量检查评价标准：

一、镀层的外观

镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常，镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说，镀层除应有其特有的颜色和光泽外，还应均匀、细致、结合力好，不允许有、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件，一般允许挂钩处有轻微缺陷。

二、镀层的厚度

要保证零件的使用性能，零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括***性和非***性两大类。***性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非***性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。

电镀面积的使用

电镀面积是核算基准排水量、基准排气量的基础数据。

1.2.1 基准排水量

基准排水量，指用于核定水污染物排放浓度，而规定的生成单位面积镀件镀层的废水排放量上限。

这里所说的排水量定义为：指生产设施或企业向企业法定边界以外排放的废水的量，包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水(如厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站排水等)。

基准排水量的影响因素较多，首先，与工件的复杂程度、尺寸以及产品种类多样性等因素有关；其次，常见的节水控制措施是多级逆流洗，另外还有控制槽液温度降低镀液黏度、镀液出槽增加停留时间、物理方法减少工件表面镀液(如风刀、吸附棉等)、节水清洗方式等，都可降低废水产生量，再加之中水回用系统从末端削减废水排放量，从而减少基准排水量；再次，管理水平的高低，同样的设备不同的管理，清洁生产水平也差异较大，进而影响基准排水量数值。通过识别这些因素，可以判断基准排水量是否可以达到国内或国际水平。