在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如***钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。

化学镀铜时。工件表面局部镀不上铜层

工件局部镀不上与完全镀不上是不同的，出现这种故障的原因是：

工件表面局部镀不上可能是除油不；

粗化不良；

敏化或活化时间不够；

塑料工件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。

工件除油不造成的镀不上仅发生在少数工件和工件的局部位置上，不会所有的工件表面都有油，因此，出现这种故障的现象是少数的，可以采取良好的除油措施消除；

若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在工件的相似的部位，可以采取将少量工件经热处理去应力后，再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障；

电镀加工厂环评时有许多重要因素，本文为大家介绍这些重要因素的概念以及处理方法。

1 电镀面积

传统的电镀产量多以吨、件、挂等来作为计量单位，随着电镀行业清洁生产标准和电镀污染物排放标准的颁布实施，电镀加工厂环境影响评价都引入了电镀面积来作为产能计量方式。

电镀面积作为环境影响评价文件的一个重要基础数据，其使用范围涉及工程分析、合理合法性和清洁生产水平等多个章节，它是基准排水量、基准排气量等指标的核算依据。