显示屏检测坏点的主要特点是什么？

显示屏检测坏点的主要特点：（A）高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；（B）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（C）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（D）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化***，达到高精度检测；（E）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（F）统计NG数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。

显示屏检测坏点的图像对比方法

显示屏检测坏点的图像比对。在测试过程中，设备通过CCD摄像系统所测试电路板上的图像，经过图像数字化处理后输入计算机内部，与标准图像进行运算比对（比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等），并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出，并显示其在PCB上的具体位置。二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像，然后选取一定的亮度阈值进行图像处理，低于阈值的直接转换成黑色，高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。

相对人工检测显示屏检测坏点的优势

传统利用人眼进行检视，并利用大脑进行人工判断的检测方式。人工视觉检测的质量取决人，显而易见缺点是速度阈值低、可靠度较低、稳定度不够等。这里的速度阈值低指的是相较于生产速度而言，人工检测的速度相对较慢，对于那些已经实现流水线大规模量产的工业品，用人工进行检测显然是不现实的。而很容易因人而异的检测结果，显然会由于人工失误的存在使得在大量工业产品的检测中，出现不被接受的可靠度。因此，使用显示屏检测坏点成为主流。

显示屏检测坏点是根据什么来进行判定的？

显示屏检测坏点依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报，无法消除。基于此，AOI业界普遍存在一个共识，即AOI误报不可避免，但可以减少。业界公认的理想状态下可接收误测为3000PPM以内。