晶体谐振器的软焊/清洗/装载

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。

1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振***，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

3.<***D产品>

***D晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

4.<引线类型产品>

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。

晶体谐振器用途

石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源，堪称设备心脏。决定着电子设备的性能稳定性。 主要性能指标有： 静电容(晶体端之间的电容)； 动态电容 (振动弹力)； 动态电感 (振动质量)； 串联电阻(能耗)； Q值(谐振电路品质)； (负载电容)； -R(负电阻特性)； DLD(激励功率变化引起阻抗变量)； 调整频差； 温度频差。KOAN晶振侧重供应工业设备，精密仪表，研究所，军事，航天领域。

晶体振荡器与晶体谐振器的区别

石英晶体谐振器是一个谐振元件，振荡器是一套完整的电路单元，其中可以包括一些选频元件，但不是全部。谐振器还包括如陶瓷谐振器，LC 谐振器等。而晶振，是晶体振荡器的简称，它是用晶体谐振器和电路结合构成的振荡器部件，尤其是指用石英晶体做成的振荡器部件。另外，谐振器是无源器件，需要外围电路驱动其工作，产生时钟输出。振荡器则是有源器件，自身就有内置电路，提供较稳定的时钟输出。

晶体谐振器基本参数

操作温度范畴 晶体元件工作中在要求频差以内的操作温度范畴。 存储温度范围 晶体能在它的性中获得完好无损储存的范畴。 鼓励电平 电源电路中用于推动晶体元件震荡的开关电源叫鼓励电平，越好的商品必须的鼓励电平越小。 负荷电容 从晶体的2个脚位向电控系统看去电源电路所展现的所有合理电容，即是负荷电容，它与晶体元件一起决策晶体在电源电路上的工作效能。 等效电路 晶体的等效电路。可运用其描述晶体在串联谐振周边的工作中特点，Co表明静态数据电容，是晶体两电级中间的电容和再加上导线及底座产生的电容。RI、LI、CI构成晶体等效电路的动态臂。CI表明石英石的动态电容。LI为动态电感器，RI为动态电阻器 .