MLCC制造流程，四川华瓷MLCC片式多层陶瓷电容器

MLCC制造流程

陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高，MLCC由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成，需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。而低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。

MLCC简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

MLCC行业发展趋势，四川华瓷MLCC片式多层陶瓷电容器

MLCC行业发展前景伴随着客户满意度变化，日韩等几个MLCC生产商都是在调节商品方位，向小型化、高容量和车用等MLCC销售市场迁移。通讯产品用MLCC逐渐转为小型化、高容量，iPhone中早已大幅度应用0.4×0.2mm尺寸的MLCC，

日本早已在全世界批量生产0.25×0.125mm尺寸的MLCC，袖珍型MLCC将变成将来交易电子城流行。 

车用MLCC型号规格范畴很广（从1.0×0.5mm至5.7×5.0mm尺寸），其使用寿命及稳定性也是有更高的规定（15-20年），附加值较高。

独石电容、瓷片电容、陶瓷电容有什么区别啊？

独石电容比较稳定，问温漂系数小，电容值可以做到1uF，寿命长，等效直流电阻小，价格稍贵。

瓷片电容的高频特性好，但电容值大只能做到0.1uF。

瓷片电容也属于陶瓷电容的一种，陶瓷电容是总称。

瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

优点：稳定，绝缘性好，耐高压