MLCC（片式多层陶瓷电容器）的简介,片式陶瓷电容器加工片式陶瓷电容器生产工艺流程

MLCC是旋片双层陶瓷电容英文简写。是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。基本原理：由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），以达到需要的电容值以及他主要参数特性。 

归类：依照温度特性、材料、生产工艺流程。MLCC可以分为以下几类：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性稳定、容值小、价钱高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格便宜；X7R、X5R则处于以上二种中间。按原材料SIZE尺寸来分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402标值越大。

尺寸就更宽更厚。常见的较多为3225少为0402。在便携式产品中普遍使用的旋片双层陶瓷电容(MLCC)原材料依据温度特性，关键可分成两类：BME化的C0G产品和LOWESR组材的X7R(X5R)产品。C0G类MLCC的容积多在1000pF下列，此类电力电容器低功耗涉及到的关键性能参数是耗损角正切值tanδ(DF)。

传统式的***电极(NME)的C0G产品DF值范畴是(2.0～8.0)×10-4，而技术性技术创新碱土金属电极(BME)的C0G产品DF值范畴为(1.0～2.5)×10-4，约是两者的(31～50)%。此类产品在乘载T/R控制模块控制电路的G***、CDMA、无线电话、手机蓝牙、GPS系统中低功耗特性比较明显。 

X7R(X5R)类MLCC的容积关键聚集在1000pF以上，此类电力电容器低功耗关键涉及到的性能参数是等效电路串联电阻(ESR)。

片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

多层陶瓷电容器作为被动元件中的一员，四川华瓷MLCC片式陶瓷电容器生产工艺流程

多陶瓷电力电容器做为被动元件中的关键一员，广泛运用于消费电子产品、汽车电子产品等众多行业。在双层陶瓷电力电容器的生产过程中，与陶瓷粉体设备有关的粉制取、介质塑料薄膜化及其陶瓷粉体设备与金属电极共烧技术性针对MLCC的危害非常大。在这里在其中，其钛酸钡基本粉的制取以及改性材料是MLCC上下游产业链重要的一环。 

MLCC元器件在生产过程中，陶瓷介质和包装印刷内电极料浆需开展叠合共烧，因而难以避免地需处理不一样热膨胀系数的陶瓷介质和内电极金属材料怎样在高溫烧造阶段中不分层次、裂开的问题，即所说的陶瓷颗粒料和金属电极共烧问题。共烧问题的处理，一方面需要在烧结机器设备上开展不断产品研发；另一方面也必须MLCC瓷粉经销商在瓷粉制取环节就与MLCC生产商开展密切的协作，根据调节瓷粉的烧结伸缩式曲线图，使之与电极配对优良、更容易与金属电极一同烧结。

片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

了解片式多层陶瓷电容器(MLCC)，四川华瓷MLCC片式陶瓷电容器生产工艺流程

片式多层陶瓷电容(MLCC)是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。 

MLCC是电子器件整体中具体采用的贴片式元器件之一，它问世于上世纪60时代，由美国企业研制，之后在日本的Murata、TDK、太阳诱电等企业获得快速发展趋势并产业发展，MLCC是全世界用量较大、发展趋势更快的内置式元器件种类。 

MLCC具备容积大、低等效电阻、出色噪声消化吸收、不错的耐浪涌电流特性、外观规格小、高接地电阻、不错的特性阻抗温度特性与頻率特性；而且有着较好的自密封性特性，可以合理地防止内电极返潮和环境污染，明显提升飞弧工作电压和击穿电压。MLCC做为基本电子元件，在信息、、移动通信、电子材料、航空公司、油气田等领域获得广泛运用。