阻抗-频率特性：重庆陶瓷电容器MLCC零售

    阻抗-频率特性：

阻抗-频率特性：瓷器贴片电阻具备频率越高，越易于根据的特性。在具体电容器中，阻抗值随频率的提高而无穷大于零，但在具体电容器中，阻抗会随频率的提高而升高。结果显示，重庆陶瓷电容器该表现的阻抗-频特性为V字(或U字)曲线图。因为电容器所具备的ESL(等额的的串连电感器)和电容器中间产生LC耦合电路。

自串联谐振频率称之为V字曲线图底端相对应的频率，重庆陶瓷电容器于此值的值即是电容器，在这个值范畴内，它好比一个传感器。除此之外，自共震频率处Q数值零。因此，重庆陶瓷电容器为了更好地让电容器的作用小于自共震频率，就必须作出一些挑选。

多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器MLCC零售

    多层陶瓷电容器

它具有在多层陶瓷电容器上施加直流电时降低有效静电容量的特点。多层陶瓷电容器称为DC偏置特性。例如，在额定电压为6.3V、静电容量为100μF的多层陶瓷电容器上施加4V直流电，多层陶瓷电容器B特性产品的静电容量约为20%，F特性产品的静电容量减少80%。多层陶瓷电容器铝电解和钽电解电容器不会发生这种情况。

重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。