Ⅱ类陶瓷。重庆陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器特点

    Ⅱ类陶瓷

什么叫Ⅱ类陶瓷，有什么特点？Ⅱ类陶瓷电容器（ClassⅡceramiccapacitor）以往称之为为低頻陶瓷电容器（Lowfrequencyceramiccapacitor），指用铁电陶瓷作物质的电容器，重庆陶瓷电容器因而也称铁电陶瓷电容器。

这类电容器的电容量随温度呈离散系统转变，重庆陶瓷电容器耗损比较大，经常在电子产品中用以旁通，藕合或用以其他对耗损和电容量可靠性规定低的线路中。重庆陶瓷电容器在其中Ⅱ类陶瓷电容器又分成平稳级和可以用级。X5R，X7R归属于Ⅱ类陶瓷的平稳级，而Y5V和Z5U归属于可以用级。

陶瓷贴片电容。重庆陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器特点

    陶瓷贴片电容

据调查，全世界生产制造的电容器中，80%是陶瓷贴片电容。一款手机上必须 使用到的电容器在300~400个上下，笔记本电脑和平板大概700~800个，这对电子产品的小型化，重庆陶瓷电容器轻量有非常大奉献。大家看来一下陶瓷贴片电容的结构，（如下图）这也是一款简单的平行面板陶瓷贴片电容器，重庆陶瓷电容器主要结构关键分为五个一部分，陶瓷物质，内电积，外电级，镍层，锡层。从结构上看来，这重庆陶瓷电容器款陶瓷贴片电容是双层叠合结构，做到小型化，节约室内空间的实际效果，完成电源电路基材的密度高的拼装。

重庆陶瓷电容器简介多层片式陶瓷电容器特点

一、重庆陶瓷电容器简介

电容器是电子被动元器件当中为重要的组成部分，其中重庆陶瓷电容又占到电容市场的产值的 50%以上，重庆陶瓷电容按照结构可以分为MLCC（片式多层陶瓷电容器）、单层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。而MILCC的主要优势在于片式多层陶瓷电容器耐高温高压、体积小、寿命长、电容量范围宽、可靠性较高等，因此是整个重庆陶瓷电容市场的主流。目前MLCC下游需求包括消费电子、汽车、5G通讯和其他工业等领域，当前5G网络和新能源汽车制造业是MLCC行业的主要需求驱动力。

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。