半导体陶瓷电容器

半导体陶瓷电容器

（1）对BaTiO3来讲，晶界层陶瓷电容晶粒生长发育比较完整的BaTiO3半导体表面，涂覆恰当的金属氧化物，在恰当的温度下热处理，氧化膜与BaTiO3形成低共溶液相，沿开口气孔和晶界迅速扩散，在陶瓷内部形成一层薄薄的固溶体绝缘层。这一薄的固溶体绝缘层具有很高的电阻率，尽管陶瓷粒子内部还是以半导体为主，但是整个陶瓷体在显介电常数上表现出2×104~8×104的高质量绝缘介质。

（2）表面陶瓷电容，电容器的微型化，即电容器以小的体型得到尽可能大的容量，是电容器发展的趋势之一。对分离电容器组件来讲，微型化的基本途径有两条：①尽量提高介质材料的介电常数；②使介质层厚度尽量减小。对于陶瓷材料，铁电陶瓷具有非常高的介电常数，但是，要想用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容时，陶瓷介质很难实现。是由于铁电陶瓷强度低，在薄板上易碎裂，难以实际生产操作；第二，陶瓷介质很薄，易产生各种***缺陷，生产工艺困难。

陶瓷电容器的电压降额

任何类型的电容器在低于其大额定电压的情况下都能确保更长的工作寿命。当施加接近其额定极限的电压和暴露在高温下时，此类部件的性能将降低。通过选择限制施加的电压，可以减少这种影响。

陶瓷电容器是常见的电容器类型今天，他们的包装和组件的使用是紧凑的。他们的名字来自建筑材料；它们由金属浆和陶瓷粉末交替层构成，然后烘烤以固化陶瓷材料。由于它们是非极化元件，因此可用于交流和直流电路，并具有一系列电容值，使其成为耦合、去耦和滤波电路的理想选择。

陶瓷电容器的优点之一是其名义上的高电压值很高。当他们的额定电压超过一个小的幅度，他们的电容下降，没有任何重大故障。如果暴露在远远超出额定大值的电压下，陶瓷材料有的趋势，导致金属板之间短路。假设过电流保护到位，这种故障模式将是相对良性的。然而，对于设计者来说，选择合适的陶瓷电容器电压降额是很重要的，以确保在运行期间不会发生这种故障，从而保持新设计的寿命。

插入式热敏电阻的特点以及应用范围

插入式热敏电阻的特点以及应用范围

插入式热敏电阻分为片式热敏电阻产品和片式热敏电阻产品。片式热敏电阻产品用于在电路板上安装芯片。随着电子元器件向小型化、方向发展，这种发展速度已经远远超过了传统的分立热敏电阻。我们来谈谈插入式热敏电阻系列产品的特点吧，它们的特点是：

1）体积小，无铅，焊接性能好，适合高密度表面安装

2）瓷体表面用玻璃密封，具有良好的防潮性，高可靠性和稳定性

3）工作温度范围宽：-40℃～+125℃，具有优异的焊接性和抗热震性

4）高精度电阻值和b值常数

5）适用于波峰焊和回流焊

什么是高压陶瓷电容器，有什么样的优点呢？

高压陶瓷电容器

高压陶瓷电容器是以介电陶瓷为材料的环氧树脂灌封的电容器。随着时代有进步与科技发展，高压陶瓷电容器主要是指交流工作电压10KV以上的电容器，或者直流工作电压达到40KV以上的陶瓷电容器。

定义

高压陶瓷电容器，顾名思义，是以介电陶瓷为材料的环氧树脂灌封的电容器。随着时代有进步与科技发展，高压陶瓷电容器主要是指交流工作电压10KV以上的电容器，或者直流工作电压达到40KV以上的陶瓷电容器。(以往通常把250V或400V的Y电容也划分为高压陶瓷电容器。)

种类

高压陶瓷电容器根据他的用途与不同外观，可分为引线型，螺栓型，片脚型，交流型，直流型，高功率型等 。

优点

1.容量损耗随温度频率具高稳定性;

2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性;

3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。