中国***T产业的未来发展中国的电子工业，特别是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来***T发展迅速，应用范国十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。***T以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过几十年我国沿海地区电子工业的物发展，大量引进和购置了各种类型的***T贴片加工工艺设备。现在世界各国的各种型号规格***T加工设备，都已经进入中国市场。

(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。①厂房地面的承载能力应大于8Kn/㎡。②振动应控制在70dB以内，值不应超过80dB③噪声应控制在70ABA以内。④***T生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和動必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求***接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他***残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空***压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称***T)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：***Y器件（或称***C、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为***T工艺。相关的组装设备则称为***T设备。***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用***T技术。国际上***D器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，***T技术将越来越普及。