宝安COB加工报价询问报价「恒域新和」
作者:恒域新和2021/11/17 3:58:18








DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)”.。

表面贴装技术***T

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称***T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。20世纪80年代,***T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用***T组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故***T作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。



用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。以前,我们都是用手工来插件,而现在用的是全自动高速插件机,其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人,并且合格率可达99。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。




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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除***杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

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二、PCB的影响。***T贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力

的作用而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;***T贴片质量与PCB焊盘质量

也有一定的关系,PCB的焊盘氧化或污染,PCB焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。




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