2、***T设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和***，进行技术培训，参与质量管理等。3、质量管理工程师:负责产品质量的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行质量管理培训等。4、现场管理:负责实施工艺和质量管理，监视设备运行状态和工艺参数等。5、统计员:生产数据的统计和分析，质量数据的统计和分析，参与质量管理。6、设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常***、生产数据记录、参与质量管理等。7、检验员:负责产品制造的各个环节的质量检验，记录检验数据等。8、装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与质量管理等。9、保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，参与质量管理等。

***t贴片加工产品制作的准备

贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在***t贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。产品的生产前准备工作的***结构如图4-24所示。***t生产流程1.生产环境要求***T是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和***Tエと对生产现场的电气、通风、照明、环境温度、环境湿度、空气清范度、静电防护等条件有门们的要求。

(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。①厂房地面的承载能力应大于8Kn/㎡。②振动应控制在70dB以内，值不应超过80dB③噪声应控制在70ABA以内。④***T生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和動必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求***接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他***残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空***压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。