电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

化学电镀的预处理中有哪些?

化学电镀是指在不利用电能的情况下，通过反应电镀溶液的还原物质和金属离子，将金属离子沉积在其他材料表面。这种方法的优点是，无论材料形状如何，都可以相对均匀的薄膜。但是沉淀速度慢，电镀层也相对薄，难以管理设备材料和溶液，而且价格昂贵。在化学电镀中，厚度均匀，可以通过加热提高硬度，因此可以用作耐磨膜。此外，铜的化学电镀在塑料上电镀的预处理中也经常使用。干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积），以及使用熔融金属进行的熔融电镀。

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。如果地基不释放气体，它可以使用非金属，而不仅仅是金属。

此外，真空电镀的沉积方法包括PVD（物***相沉积）和CVD法（化学气相沉积）。PVD 使用热和等离子体能量蒸发固体材料，并将其沉积在基板上。 CVD是一种利用热和等离子体等能量的气体，包括薄膜和元素，通过激发和分解在基板表面吸附和形成薄膜。