导热灌封胶GF100 (3)

   常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。防水导热灌封胶报价


你真的了解导热灌封胶的定义及应用领域吗？导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度改变内，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。防水导热灌封胶报价

本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：

1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙

2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用

3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

6、阻燃性佳

7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力

8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定

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导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。

　　1、对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，利用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。

　　2、将导热填料进行超细化和纤维化处理

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